雷曼光电发布股票往复特别波动公告，近日，玻璃基板成见受到市集资金的改换，据市集信息，英伟达GB200采纳的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均示意将导入或探索玻璃基板芯片封装技巧。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技巧，是指用玻璃基载板替代传统有机团聚物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的愚弄。公司的新式PM运行玻璃基封装技巧主要用于Micro LED浮现面板封装，不成用于半导体芯片封装，同期，公司的PM运行玻璃基浮现居品的技巧和工艺正在无间擢升和完善，现在阶段尚未酿成收入。

（著述起首：财联社）

著述起首：财联社

原标题：雷曼光电：公司新式PM运行玻璃基封装技巧主要用于Micro LED浮现面板封装 不成用于半导体芯片封装ManBetX网页版登录注册

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